PCB生产技术讲义(ppt 45页)

PCB生产技术讲义目录：
 Ⅰ. Soldering(锡焊)原理
 Ⅱ. 贴装技术的概要
1、SMD(Surface Mount Device)
2、Screen Printer(网板印刷)
3、Dispenser(粘贴剂涂抹机)
4、Mounter(高速/多功能 部品贴装机)
5、Reflow Soldering（回流焊）
6、Flow Soldering(波峰焊)
  Ⅲ. board试验及检查
1、外观检查
2、X-ray检查
3、ICT检查
4、功能检查(Function Test)

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