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PCB压板工艺技术培训资料(pdf 61页)

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PCB印制电路板
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PCB压板工艺技术培训资料(pdf 61页)内容简介

压板工艺培训目标及内容
1、培训目标
   加深工程技术人员对压板工艺的理解
2、 压板工艺培训内容
a. 压板材料介绍
b. 排板、层间定位
c. 压板原理及参数控制
d. 压板设备介绍

基材在PCB中的功能
¨ PCB用基材,在整个电路板上,主要功能为:
•导电
•绝缘
•支撑
¨ PCB的性能、质量、制造中的加工性、制造成本及制造水平等,在很大程度上取决于基板材料基材的分类
¨ 按板的增强材料不同可分为:纸基、玻璃布基、复合基和特殊材料基(如陶瓷基等)四大类
¨ 按板所采用的树脂粘合剂不同可分为:
· 纸基覆铜板常用的树脂有:酚醛树脂(FR2等)、环氧树脂(FR3等)、聚脂树脂等
· 玻璃布基覆铜板常用的树脂有:环氧树脂(FR4、FR5等)
¨ 按阻燃性能分为阻燃型和非阻燃型二类
¨ 按性能分:一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热型CCL、低热膨胀系数CCL等


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