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PCB 冲孔质量与疵病对策(doc 6)

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PCB印制电路板
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PCB 冲孔质量与疵病对策(doc 6)内容简介

一、PCB冲孔质量与模具设计
二、冲孔疵病与对策

 

 

随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要,全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量(少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔)的要求也就越来越高。就目前生产应用于全自动插装机的PCB厂家,有关冲孔质量引起的投诉及退货率已上升到第一位。这里就单面PCB冲孔质量与疵病对策作为基本介绍,有利与单面PCB冲孔质量的提高。
2.1.毛刺
  产生原因:
凹、凸模间隙过小,造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合,断面两端发生两次挤压剪切.
凹、凸模间隙过大,当凸模下降时,裂纹发生晚,像撕裂那样完成剪切,造成裂纹不重合。
刃口磨损或出现圆角与倒角,刃口未起到楔子的分割作用,整个断面产生不规则的撕裂.
  解决方法:
合理选择凹、凸模的冲裁间隙。这样的冲裁剪切介于挤压和拉伸之间,当凸模切入材料时,刃口部形成楔子,使板材产生近于直线形的重合裂纹。
及时对凹、凸模刃口所产生的圆角或倒角进行整修。
确保凹、凸模的垂直同心度,使配合间隙均匀。
确保模具安装垂直平稳。


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