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压合doc18

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PCB印制电路板
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压合doc18内容简介


5.3. 各製程說明

5.3.1 內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment)

5.3.1.1 氧化反應

  A. 增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力(Adhesion).
  B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。
  C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類(Amine)對銅面的影響。
5.3.1.2. 還原反應
  目的在增加氣化層之抗酸性,並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發生。


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