某公司线路板PCB资料管理常识(ppt 123页)

某公司线路板PCB资料管理常识目录：
第一部分： 前言内层工序    
第二部分： 外层前工序
第三部分： 外层后工序

 

某公司线路板PCB资料管理常识内容提要：
     多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板单面板就是只有一层导电图形层，双面板是有两层导电图形层。  
     按表面处理来分类较为常见，也有按照材料、性能、用途等方法来分类，来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
     开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。
     是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下溶解，而未感光部分遇弱碱溶解PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客户的图形资料，通过干菲林转移到板料上，以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
1. 温湿度要求：20±1°C，60 ±5%。(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等。）
2. 洁净度要求： 达到万级以下（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差。）
3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不失真。

 

 

 

 

..............................