PCBA资料检验管理规范(ppt 57页)

PCBA资料检验管理规范目录：
1、理想狀況(TARGET CONDITION)
2、允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)
3、拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)
4、QFP浮高允收狀況
5、J型腳零件浮高允收狀況
6、晶片狀零件浮高允收狀況

 

PCBA资料检验管理规范内容提要：
1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的2/3H以上。
2. 錫皆良好地附著於所有可焊接面。
3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。
       焊錫帶延伸到組件端的50%以上，焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50%以上焊錫帶延伸到組件端的50%以下焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的50%。
       焊錫帶是凹面並且從焊墊端延伸到組件端的2/3以上錫皆良好地附著於所有可焊接面焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面，零件正確組裝於兩錫墊中央零件之文字印刷標示可辨識非極性零件之文字印刷標示辨識排列方向統一。﹝由左至右，或由上至下﹞極性零件與多腳零件組裝正確。組裝後,能辨識出零件之極性符號。所有零件按規格標準組裝於正確位置。非極性零件組裝位置正確，但文字印刷標示辨示排列方向未統一(R1,R2)。

 

 

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