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表面贴装工程关于SMA资料介绍(ppt 194页)

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smt表面组装技术
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表面贴装工程,资料
表面贴装工程关于SMA资料介绍(ppt 194页)内容简介

表面贴装工程关于SMA资料介绍目录:
1、SMT工艺流程
2、Screen Printer
3、MOUNT
4、REFLOW
5、AOI
6、ESD
7、WAVE SOLDER
8、SMT Tester
9、SMA Clean
10、SMT Inspection spec

 

表面贴装工程关于SMA资料介绍内容提要:
      电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。
      判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法:搅拌锡膏30秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴,如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。反之,粘度较差。
       在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面,然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶,然后逐个原子,逐层地在光刻胶周围电镀出模板直接从客户的原始Gerber数据产生,在作必要修改后传送到激光机,由激光光束进行切割。
        搭锡BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。(通常当两焊垫之间有少许印膏搭连,于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去,一旦无法拉回,将造成短路或锡球,对细密间距都很危险)。
       提高锡膏中金属成份比例(提高到88 %以上)增加锡膏的粘度(70万 CPS以上)减小锡粉的粒度(例如由200目降到300目)降低环境的温度(降至27OC以下)降低所印锡膏的厚度(降至架空高度SNAP-OFF,减低刮刀压力及速度)加强印膏的精准度调整印膏的各种施工参数减轻零件放置所施加的压力调整预热及熔焊的温度曲线。
      在前几个世纪,人们逐渐从医学和化学上认识到了铅(PB)的毒性。而被限制使用。现在电子装配业面临同样的问题,人们
关心的是:焊料合金中的铅是否真正的威胁到人们的健康以及环境的安全。答案不明确,但无铅焊料已经在使用。欧洲委员会初

 

 

 


 


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