如何降低喷锡后防焊白化的现象(doc 33页)

如何降低喷锡后防焊白化的现象目录：
1.前言
2.选题理由
3.质量问题现况分析
4.制程说明
5.特性要因分析
6.第一阶段实验配置及解析
7.Cross Table
8.第二阶段实验配置及解析
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如何降低喷锡后防焊白化的现象内容简介：
    随着客户对PCB的质量要求越来越严格，相对地在外观上也越来越要求完美。所以电路板厂无不在原物料、机械设备、制作条件上，想尽各种方法来改善，以满足客户需求。良好的外观质量，更能取得客户的信赖，以奠定后续定单能源源不绝。
    防焊油墨在喷锡后产生白化现象，虽然于功能上不影响，但是在外观上出现瑕疵，使得客户产生疑虑，甚至不允收。所以利用DOE的手法找出最佳生产条件，以降低防焊油墨在喷锡后产生白化现象。防焊前处理→印刷→预烤→曝光→显影→后烘烤→喷锡前处理→IR预热→浸Flux→喷锡→浮床→喷锡后清洗→出料检视。

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