半导体照明产业的发展策略(doc 37页)

半导体照明产业的发展策略目录:
一、我国LED产业投资态势分析
二、实现中国半导体照明产业跨跃式发展的策略研究
三、美国半导体制造技术战略联盟（Sematech）分析
四、中国半导体照明产业发展机遇与竞争优势分析
五、中国半导体照明产业亟需政策支持
六、半导体照明产业关系我国整个第三代半导体技术发展
七、美国利用纳米碳管研制出超亮LED....

半导体照明产业的发展策略内容简介:
　  LED产业链的不同特点吸引了不同的投资对象。从我国国内来看,上游和中游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注，这些企业有上市公司（如江西联创、长电科技等），也有资本雄厚的民营企业（如深圳世纪晶源、厦门三安、大连路美等），目的是通过上游和中游高端切入，力争在LED领域占据主导地位；但该领域投资额度大，专业技术人才比较匮乏，投资风险比较大，已投资企业的回报率还不高。下游封装领域近期也受到投资者的高度关注，相对于外延芯片“双高”的特点，投资封装领域不但可以降低技术风险，且投资规模适中，更加接近于应用市场而降低市场风险，故受到投资者的青睐，尤其是对功率型封装更加充满期望；但该领域用高品质芯片还未完全国产化，基本以进口为主，受制于人，很难购买到高品质产品，使功率型封装行业受到很大的发展阻力。应用产品的市场准入门槛最低，是直接面对终端市场的领域，技术风险小、投资额低而且回收快，是小额资本进入LED行业的首选，如 圣诞灯、草坪灯、手电筒、指示灯、信号灯等产品，这类企业在深圳、广州、厦门、宁波等地已经形成了产业集聚；但因该领域进入门槛低，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展致关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。
    MOCVD系统和封装设备是我国发展半导体照明产业的重要瓶颈之一，设备国产化不但是当务之急更是大势所趋。目前， 中科院半导体所 、 中国电子科技集团第 48研究所和南昌大学等单位已经在政府有关计划的支持下开始MOCVD系统的开发，并取得了阶段性成果；中国电子科技集团第45研究所 等单位也在投资着手后封装设备（如粘片机等）的开发及产业化。我国台湾地区发展 LED产业是典型的下游切入模式，即通过二十多年下游封装领域的经验积累，逐步延伸拓展到上游/中游的外延片/芯片领域。 目前 ，台湾约有 10余家下游封装厂商和14家上游外延片厂商。在整个产业链上的投资，从2000年开始急剧增加，尤其 是2003年产能扩充达到了新的高度，且诸多上游厂商相继将业务延伸到中游，同时，上游、中游和下游厂商相互持股现象日趋明显，这本身也是一种投资策略联盟。

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