计算机仿真在电子设备热设计中的应用(doc 12页)
计算机仿真在电子设备热设计中的应用(doc 12页)内容简介
计算机仿真在电子设备热设计中的应用目录:
1 引言
2 问题描述
3 Icepak软件功能及特点简介
4 热设计及仿真过程
4.1 建模
4.2 加载初始条件及边界条件
4.3 生成网格
4.4 检查气流
4.5 求解计算
4.6 检查结果
4.7 改进方案
5 结束语
计算机仿真在电子设备热设计中的应用内容提要:
电子元器件和设备在工作时会耗散大量热量,为保证元器件和电子设备的热可靠性,热分析和热控制必不可少。Icepak是目前较流行的专业的、面向工程师的电子产品热分析软件之一,利用它,可大大减少计算量,缩短研制周期,降低成本。某野外工作设备,内部安装了大功率器件,而工作环境温度较高,热设计的优劣成为该设备结构设计的关键。本文较详细地介绍了利用Icepak进行该设备热设计仿真的过程,并通过对计算结果分析、比较,以得到最优设计。
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