您现在的位置: 精品资料网 >> 行业分类 >> PCB SMT PLD资料 >> PCB印制电路板 >> 资料信息

电镀基本知识讲解(doc 30页)

所属分类:
PCB印制电路板
文件大小:
5630 KB
下载地址:
相关资料:
电镀,基本知识,知识讲解
电镀基本知识讲解(doc 30页)内容简介

电镀基本知识讲解目录:
第一章 电镀的定义                                            
第二章 电镀的基本知识                                       
第三章 电镀工艺                                             
第四章 镀锌                                                
第五章 镀镍                                                 
第六章 镀铬                                                 
第七章 其它电镀                                             
第八章 镀层性能测试                                          
第九章  电镀层的选择及标记                                   
第十章  参考文献                                            

 

 

电镀基本知识讲解内容摘要:
    第一章  电镀的定义
    电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。
    第二章  电镀的基本知识
    第一节、电镀液
1.主盐
主盐是指镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐﹐用于提供金属离子。镀液中主盐浓度必须在一个适当的范围﹐主盐浓度增加或减少﹐在其它条件不变时﹐都会对电沉积过程及最后的镀层组织有影响。比如﹐主盐浓度升高﹐电流效率提高﹐金属沉积速度加快﹐镀层晶粒较粗﹐溶液分散能力下降。
2.络合剂
有些情况下﹐若镀液中主盐的金属离子为简单离子时﹐则镀层晶粒粗大﹐因此﹐要采用络合离子的镀液。获得络合离子的方法是加入络合剂﹐即能络合主盐的金属离子形成络合物的物质。络合物是一种由简单化合物相互作用而形成的“分子化合物”。在含络合物的镀液中﹐影响电镀效果的主要是主盐与络合剂的相对含量﹐即络合剂的游离量﹐而不是绝对含量。
3.附加盐
附加盐是电镀中除主要盐外的某些碱金属或碱土金属盐类﹐主要用于提高电镀液的导电性﹐对主盐中的金属离子不起络合作用。有些附加盐还能改善镀液的深镀能力﹐分散能力﹐产生细致的镀层。


..............................