焊锡膏及其使用(ppt 48页)

焊锡膏及其使用目录:
锡膏成分简述（5分钟）
锡膏的主要参数（30分钟）
锡膏品质（10分钟）
锡膏的使用（15分钟）
一般SMT不良的对策（15分钟）
综述&讨论（ ? 分钟）

 

 

 

焊锡膏及其使用内容简介:
锡膏的定义
       是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子业高科技的产物。
    锡膏的品质测试a
    铜镜测试：测助焊剂腐蚀性的强弱，敷在长方形的玻璃（专制230C±20C 50%±5%RH。铬酸银试：测氯化物或溴化物的存在，白色或淡企业管理表示有，如有胺类影响需先以PH试纸测验PH>3。
    金属含量：IPC-SP-819规定75-92%误差1%内。称熔融前后的重量。
黏度测试：Brookfield及Malcolm测量计测量。单位centipoise(CPS)。
深度5cm250C±0.250C回温4HS。Brookfield转速5RPM旋浆下沉2.8cm转10分钟，取最后两个的平均值。

 

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