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PCBA外观检验准则(doc 34页)

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PCB印制电路板
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PCBA外观检验准则(doc 34页)内容简介
PCBA外观检验准则内容简介:
1、 目的 Purpose:
建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、 适用范围 Scope:
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
3、 定义 Definition:
3.1标准
【允收标准】 (Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。
3.2 缺点定义
【致命缺点】(Critical Defect):指缺点足以造企业管理体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR表示之。
【主要缺点】(Major Defect):指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
【次要缺点】(Minor Defect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性 ,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。
3.3焊锡性名词解释与定义:
【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。

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