SMT工艺控制与质量管理(ppt 63页)

SMT工艺控制与质量管理目录：
一、工艺为主导
二、预防性工艺方法
三、SMT制造中的质量管理

 

SMT工艺控制与质量管理内容摘要：
确定再流焊技术规范的依据：
　　(a) 焊膏供应商提供的温度曲线。
　　(b) 元件能承受的最高温度及其它要求。
　　例如：钽电容、BGA、变压器等器件对最高温度和耐受时间的要求。
　　(c) PCB材料能承受的最高温度，PCB的质量、层数、组装密度以及铜的分布等情况。
　　在实施过程控制之前，必须了解再流焊的焊接机理，具有明确的技术规范。
　　再流焊炉中装有温度（PT）传感器来控制炉温。例如将加热器的温度设置为230℃，当PT传感器探测出温度高于或低于设置温度时，就会通过炉温控制器（可控硅继电器）停止或继续加热（新的技术是控制加热速度和时间）。然而，这并不是实际的工艺控制信息。
　　由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也是不同的，因此，再流焊工序的过程控制不只是监控机器的控制数据，而是对制造的每块组装板的温度曲线进行监控。否则它就只是机器控制，算不上真正的工艺过程控制。

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