SMT制造中的工艺控制质量管理(ppt 63页)

SMT制造中的工艺控制质量管理目录:
一. 工艺为主导
二. 预防性工艺方法
三. SMT制造中的质量管理

 

 

SMT制造中的工艺控制质量管理内容简介:
        产品质量是企业的生命线。SMT是一项复杂的综合的系统工程技术。必须从PCB设计、元器件、材料、以及工艺、设备、规章制度等多方面进行控制，才能保证SMT加工质量。
组装方式与工艺流程应按照DFM规定进行。
要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善，因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲线等
工艺改进包括设计在内的全程整合处理和改进。工艺改进不仅给企业带来生产效率和质量，同时带来工艺技术水平的不断提高。
     对优化后的制造能力做出计量，并初步确定监控方法。
工艺监控是确保生产效益的和质量的重要活动。
由于生产线上的变数很多，设备、人员、材料等等都有其各自许多变数，每天在不同程度上的互相影响，互相牵制着。如何能采取有效足够的监控又不会影响生产以及提高生产成本，是一项不易做得好的工作。
要求技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力、以及对设备性功能的深入了解等等。
再流焊炉中装有温度（PT）传感器来控制炉温。例如将加热器的温度设置为230℃，当PT传感器探测出温度高于或低于设置温度时，就会通过炉温控制器（可控硅继电器）停止或继续加热（新的技术是控制加热速度和时间）。然而，这并不是实际的工艺控制信息。
     由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也是不同的，因此，再流焊工序的过程控制不只是监控机器的控制数据，而是对制造的每块组装板的温度曲线进行监控。否则它就只是机器控制，算不上真正的工艺过程控制。
确定再流焊技术规范的依据：
(a) 焊膏供应商提供的温度曲线。
(b) 元件能承受的最高温度及其它要求。
例如：钽电容、BGA、变压器等器件对最高温度和耐受时间的要求。
(c) PCB材料能承受的最高温度，PCB的质量、层数、组装密度以及铜的分布等情况。
在实施过程控制之前，必须了解再流焊的焊接机理，具有明确的技术规范。

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