平行缝焊用盖板可靠性研究报告(doc 6页)

平行缝焊用盖板可靠性研究报告目录:
1 引言
2 热膨胀系数的匹配
3 焊接熔点温度要求
4 耐腐蚀性能
5 平行缝焊盖板尺寸的确定及误差
7 小结

 

平行缝焊用盖板可靠性研究报告内容提要:
   以上阐述了平行缝焊用盖板封装可靠性相关的五个问题，每个均对封装质量及其可靠性有较大影响，缺一不可。我们在这方面做了一些研究和探索，不足之处希望各位专家、读者批评指正。在工作中我们得到清华大学贾松良教授、中科院电子所许维源高工、中电科技58所丁荣峥主任的指导和帮助，在此深表谢意

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