PCB流程--沉镀金制程(pdf 41页)

一、 金手指
二、 金手指的特性
三、 金手指的类型
四、 金手指制程
五、 主要物料
六、 镀金手指制程能力
七、 镀金手指常见缺陷
八、 常见缺陷
九、 化学镍金
十、 制作流程

一、 金手指
金手指设计的目的
作为PCB对外连络的出口
通过它可与外部的装置
彼此交换信号.
二、 金手指的特性
金手指的特性
优越的导电性
耐磨性
抗氧化性
减低接触电阻

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