钻孔定义(doc 8页)

6.1 制程目的　
6.2 流程
6.3上PIN作业
6.4. 钻孔
6.4.1钻孔机
6.4.1.1钻孔房环境设计
6.4.2 物料介绍
6.4.2.1 钻针(Drill Bit), 或称钻头,
6.4.2.2. 盖板 Entry Board(进料板)
6.4.2.3 垫板 Back－up board
6.4.3 操作
6.4.3.1 CNC控制
6.4.3.2 作业条件
6.4.4作业注意事项
6.5 小孔钻
6.5.1 小孔定义:
6.5.2 小孔加工现有机钻及非机钻,现就机钻加以探讨
6.6 检查及质量重点
6.6.1 质量重点
6.6.2钻孔结束板边coupon设计(见图6.5)

 

6.1 制程目的　
　　单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子.本章仅就机钻部分加以介绍,其它新技术会在20章中有所讨论.

 

 

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