某公司印制电路板PCB设计标准(DOC 29页)
某公司印制电路板PCB设计标准(DOC 29页)内容简介
目 录
1. 范围 ..............1
2. 标准性引用文件 ..................1
3. 术语和定义 ..1
3.1.印制电路板〔PCB－printed circuit board〕 .........1
3.2.原理图〔schematic diagram〕 .......1
3.3.网络表〔Schematic Netlist〕 .........1
3.4.背板〔backplane board〕 ...............1
3.5.TOP面......................2
3.6.BOTTOM面.............2
3.7.细间距器件 .............2
3.8.Stand Off..................2
3.9.护套 .2
3.10. 右插板 .....................2
3.11. 板厚〔board thickness〕 ................2
3.12. 金属化孔〔plated through hole〕 ..2
3.13. 非金属化孔〔NPTH—unsupported hole〕 ...........2
3.14. 过孔〔Via hole〕....2
3.15. 盲孔〔blind via〕 ...2
3.16. 埋孔〔埋入孔，buried via〕 .........2
3.17. HDI 〔High Density Interconnect〕 .......................3
3.18. 盘中孔〔Via in pad〕.....................3
3.19. 阻焊膜 〔solder mask or solder resist) ..................3
3.20. 焊盘〔连接盘，Land〕 .................3
3.21. 双列直插式封装 (DIP—dual-in-line package〕 ...3
3.22. 单列直插式封装 (SIP—single-inline package〕 ..3
3.23. 小外型集成电路 (SOIC—small-outline integrated circuit〕........3
3.24. BGA 〔Ball Grid Array〕...............3
3.25. THT(Through Hole Technology) .....3
3.26. SMT (Surface Mounted Technology).......................3
3.27. 压接式插针 .............3
3.28. 波峰焊〔wave soldering〕 .............3
3.29. 回流焊〔reflow soldering〕 ...........4
3.30. 压接 .4
3.31. 桥接〔solder bridging〕 .................4
3.32. 锡球〔 solder ball〕.......................4
3.33. 锡尖〔拉尖，solder projection〕 ..4
3.34. 立片〔器件直立，Tombstoned component〕.......4
3.35. 当前层〔Active layer〕..................4
3.36. 反标注〔反向标注，Back annotation〕 ...............4
3.37. FANOUT ..................4
3.38. 材料清单〔BOM－Bill of materials〕 ..................4
3.39. 光绘〔photoplotting〕....................4
3.40. 设计规那么检查〔DRC－Design rules checking〕..5
3.41. DFM〔Design For Manufacturability〕 ..................5
3.42. DFT〔Design For Testability〕.......5
3.43. ICT〔In-circuit Test〕 .....................5
3.44. EMC〔Electromagnetic compatibility)....................5
3.45. SI〔Signal Integrality〕 ...................5
3.46. PI〔Power Integrality〕 ...................5
4. PCB设计活动过程 ...............5
4.1.系统分析............5
4.2.布局....................6
4.3.仿真....................6
4.4.布线....................6
4.5.测试验证............6
5. 系统分析 ......6
5.1.系统框架划分....6
5.2.系统互连设计....7
5.3.单板关键总线的信噪和时序分析....................7
5.4.关键元器件的选型建议............7
5.5.物理实现关键技术分析............7
6. 前仿真及布局过程 ..............8
6.1.理解设计要求并制定设计方案8
6.2.创立网络表和板框....................8
6.3.预布局................9
6.4.布局的根本原那么9
6.5.信号质量..........10
6.5.1.规那么分析 .11
6.5.2.层设计与阻抗控制 .........13
6.5.3.信号质量测试需求 .........16
6.6.DFM.................16
6.6.1.PCB尺寸设计一般原那么..16
6.6.2.基准点ID的设计 .............17
6.6.3.器件布局的通用要求 .....18
6.6.4.SMD器件布局要求.........18
6.6.5.THD布局要求 .................20
6.6.6.压接件器件布局要求 .....21
6.6.7.通孔回流焊器件布局要求 .....................21
6.6.8.走线设计 .22
6.6.9.孔设计 .....25
6.6.10.阻焊设计 .......................26
6.6.11.外表处理 .......................27
6.6.12.丝印设计 .......................27
6.6.13.尺寸和公差标注 ...........30
6.6.14.背板局部 .......................30
6.7.DFT设计要求 ..32
6.7.1.PCB的ICT设计要求 .......32
6.7.2.功能和信号测试点的添加 .....................36
6.8.热设计要求......36
6.9.安规设计要求..36
6.9.1.线宽与所承受的电流关系 .....................37
6.9.2.-48V电源输入口标准 .....37
6.9.3.有隔离变压器的接口〔E1/T1口和类似端口〕的安规要求 ...............37
6.9.4.网口安规要求〔类似有隔离变压器的接口〕 .............38
7. 布线及后仿真验证过程 ....38
7.1.布线的根本要求......................38
7.1.1.布线次序考虑 .................38
7.1.2.约束规那么设置根本要求 .39
7.1.3.布线处理的根本要求 .....39
7.1.4.布线所遵循的根本规那么 .40
7.2.布线约束规那么设置..................44
7.2.1.物理规那么设置 .................45
7.2.2.通用属性设置 .................47
7.2.3.电气规那么设置 .................47
7.3.交互式规那么驱动布线策略......48
7.3.1.交互布线策略 .................48
7.3.2.自动布线前期处理 .........48
7.3.3.不同类型单板布线策略 .49
7.3.4.规那么驱动布线后期处理 .51
7.4.仿真验证..........51
8. 投板前需处理事项 ............52
8.1.质量保证活动..52
8.1.1.自检活动 .52
8.1.2.组内QA审查....................52
8.1.3.短路断路问题检查 .........52
8.2.流程数据填写和文件提交......53
8.2.1.投板流程中填写的工程 .53
8.2.2.投板流程上粘贴2个压缩文件 ...............54
9. 测试验证过程 ....................54
9.1.信号质量测试工程师具备的知识..................54
9.2.测试目的及测试内容..............54
9.3.测试方法..........54
9.3.1.示波器及探头的选择与使用 .................54
9.3.2.信号波形参数定义 .........56
9.3.3.测试点的选择原那么 .........58
9.3.4.信号质量测试应覆盖各功能块的信号 .59
9.3.5.各类信号的重点测试工程 .....................59
9.3.6.各类信号测试方法和考前须知 .............60
10.附录 ............63
10.1.测试验证过程附录 .63
10.1.1.同步总线时序测试实例参考 ......................63
10.1.2.示波器和探头带宽对测试信号边沿的影响 ......................65
10.1.3.测试探头的地回路对测试信号的影响 ......66
10.1.4.高速差分眼图测试方法 ......68
..............................
1. 范围 ..............1
2. 标准性引用文件 ..................1
3. 术语和定义 ..1
3.1.印制电路板〔PCB－printed circuit board〕 .........1
3.2.原理图〔schematic diagram〕 .......1
3.3.网络表〔Schematic Netlist〕 .........1
3.4.背板〔backplane board〕 ...............1
3.5.TOP面......................2
3.6.BOTTOM面.............2
3.7.细间距器件 .............2
3.8.Stand Off..................2
3.9.护套 .2
3.10. 右插板 .....................2
3.11. 板厚〔board thickness〕 ................2
3.12. 金属化孔〔plated through hole〕 ..2
3.13. 非金属化孔〔NPTH—unsupported hole〕 ...........2
3.14. 过孔〔Via hole〕....2
3.15. 盲孔〔blind via〕 ...2
3.16. 埋孔〔埋入孔，buried via〕 .........2
3.17. HDI 〔High Density Interconnect〕 .......................3
3.18. 盘中孔〔Via in pad〕.....................3
3.19. 阻焊膜 〔solder mask or solder resist) ..................3
3.20. 焊盘〔连接盘，Land〕 .................3
3.21. 双列直插式封装 (DIP—dual-in-line package〕 ...3
3.22. 单列直插式封装 (SIP—single-inline package〕 ..3
3.23. 小外型集成电路 (SOIC—small-outline integrated circuit〕........3
3.24. BGA 〔Ball Grid Array〕...............3
3.25. THT(Through Hole Technology) .....3
3.26. SMT (Surface Mounted Technology).......................3
3.27. 压接式插针 .............3
3.28. 波峰焊〔wave soldering〕 .............3
3.29. 回流焊〔reflow soldering〕 ...........4
3.30. 压接 .4
3.31. 桥接〔solder bridging〕 .................4
3.32. 锡球〔 solder ball〕.......................4
3.33. 锡尖〔拉尖，solder projection〕 ..4
3.34. 立片〔器件直立，Tombstoned component〕.......4
3.35. 当前层〔Active layer〕..................4
3.36. 反标注〔反向标注，Back annotation〕 ...............4
3.37. FANOUT ..................4
3.38. 材料清单〔BOM－Bill of materials〕 ..................4
3.39. 光绘〔photoplotting〕....................4
3.40. 设计规那么检查〔DRC－Design rules checking〕..5
3.41. DFM〔Design For Manufacturability〕 ..................5
3.42. DFT〔Design For Testability〕.......5
3.43. ICT〔In-circuit Test〕 .....................5
3.44. EMC〔Electromagnetic compatibility)....................5
3.45. SI〔Signal Integrality〕 ...................5
3.46. PI〔Power Integrality〕 ...................5
4. PCB设计活动过程 ...............5
4.1.系统分析............5
4.2.布局....................6
4.3.仿真....................6
4.4.布线....................6
4.5.测试验证............6
5. 系统分析 ......6
5.1.系统框架划分....6
5.2.系统互连设计....7
5.3.单板关键总线的信噪和时序分析....................7
5.4.关键元器件的选型建议............7
5.5.物理实现关键技术分析............7
6. 前仿真及布局过程 ..............8
6.1.理解设计要求并制定设计方案8
6.2.创立网络表和板框....................8
6.3.预布局................9
6.4.布局的根本原那么9
6.5.信号质量..........10
6.5.1.规那么分析 .11
6.5.2.层设计与阻抗控制 .........13
6.5.3.信号质量测试需求 .........16
6.6.DFM.................16
6.6.1.PCB尺寸设计一般原那么..16
6.6.2.基准点ID的设计 .............17
6.6.3.器件布局的通用要求 .....18
6.6.4.SMD器件布局要求.........18
6.6.5.THD布局要求 .................20
6.6.6.压接件器件布局要求 .....21
6.6.7.通孔回流焊器件布局要求 .....................21
6.6.8.走线设计 .22
6.6.9.孔设计 .....25
6.6.10.阻焊设计 .......................26
6.6.11.外表处理 .......................27
6.6.12.丝印设计 .......................27
6.6.13.尺寸和公差标注 ...........30
6.6.14.背板局部 .......................30
6.7.DFT设计要求 ..32
6.7.1.PCB的ICT设计要求 .......32
6.7.2.功能和信号测试点的添加 .....................36
6.8.热设计要求......36
6.9.安规设计要求..36
6.9.1.线宽与所承受的电流关系 .....................37
6.9.2.-48V电源输入口标准 .....37
6.9.3.有隔离变压器的接口〔E1/T1口和类似端口〕的安规要求 ...............37
6.9.4.网口安规要求〔类似有隔离变压器的接口〕 .............38
7. 布线及后仿真验证过程 ....38
7.1.布线的根本要求......................38
7.1.1.布线次序考虑 .................38
7.1.2.约束规那么设置根本要求 .39
7.1.3.布线处理的根本要求 .....39
7.1.4.布线所遵循的根本规那么 .40
7.2.布线约束规那么设置..................44
7.2.1.物理规那么设置 .................45
7.2.2.通用属性设置 .................47
7.2.3.电气规那么设置 .................47
7.3.交互式规那么驱动布线策略......48
7.3.1.交互布线策略 .................48
7.3.2.自动布线前期处理 .........48
7.3.3.不同类型单板布线策略 .49
7.3.4.规那么驱动布线后期处理 .51
7.4.仿真验证..........51
8. 投板前需处理事项 ............52
8.1.质量保证活动..52
8.1.1.自检活动 .52
8.1.2.组内QA审查....................52
8.1.3.短路断路问题检查 .........52
8.2.流程数据填写和文件提交......53
8.2.1.投板流程中填写的工程 .53
8.2.2.投板流程上粘贴2个压缩文件 ...............54
9. 测试验证过程 ....................54
9.1.信号质量测试工程师具备的知识..................54
9.2.测试目的及测试内容..............54
9.3.测试方法..........54
9.3.1.示波器及探头的选择与使用 .................54
9.3.2.信号波形参数定义 .........56
9.3.3.测试点的选择原那么 .........58
9.3.4.信号质量测试应覆盖各功能块的信号 .59
9.3.5.各类信号的重点测试工程 .....................59
9.3.6.各类信号测试方法和考前须知 .............60
10.附录 ............63
10.1.测试验证过程附录 .63
10.1.1.同步总线时序测试实例参考 ......................63
10.1.2.示波器和探头带宽对测试信号边沿的影响 ......................65
10.1.3.测试探头的地回路对测试信号的影响 ......66
10.1.4.高速差分眼图测试方法 ......68
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