SMT工艺与制程介绍(DOC 27页)
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SMT工艺与制程介绍(DOC 27页)内容简介
一SMT生产环境
二生产排序
三焊膏部分
四胶水部分
五组件(SMD)的基本知识
六PCB板的基本要求
七SMT基本工艺、制程文件
一SMT生产环境
1.无尘:SMT设备气动部件很多,
清洁的环境有利于气路的顺畅,与稳定运行;
SMT贴片设备的组件认识系统主要为相机识别或激光识别,
它们镜头是否清洁无尘直接影响到设备的装着率和贴片精度;
SMT设备的功率电器部件较多,无尘与良好的通风环境能保证其寿命;
无尘能保证PCB板的清洁,保证印刷质量与点胶质量;
无尘的其体等级要求根据生产品的类型与精度要求来确定。
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二生产排序
三焊膏部分
四胶水部分
五组件(SMD)的基本知识
六PCB板的基本要求
七SMT基本工艺、制程文件
一SMT生产环境
1.无尘:SMT设备气动部件很多,
清洁的环境有利于气路的顺畅,与稳定运行;
SMT贴片设备的组件认识系统主要为相机识别或激光识别,
它们镜头是否清洁无尘直接影响到设备的装着率和贴片精度;
SMT设备的功率电器部件较多,无尘与良好的通风环境能保证其寿命;
无尘能保证PCB板的清洁,保证印刷质量与点胶质量;
无尘的其体等级要求根据生产品的类型与精度要求来确定。
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