PCB制程管控及审核重点(PPT 27页)

裁切
將基板裁切至
A.調刀距離
刀具保養及更換記錄
適當工作尺寸
B.磨邊及圓角清潔
首件記錄/清潔記錄
C.經緯向一致
D.下製程前烘烤
前處理清潔並粗糙銅箔表面,
A.水破試驗
測試方式/記錄
增強油墨與之附著力
B.刷痕測試
覆膜將光阻劑(乾膜)
A.儲存條件,FIFO及保存期限
管控方式
加諸於基板表面B.氣泡,皺折,髒點
重修管控
補充:濕膜
B.油墨粘度及膜厚
測試記錄
C.塗佈轉速及IR溫度
D.油墨刮傷露銅
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