光纤通信光源和光发射机介绍(PPT 108页)

主要内容
3.1半导体发光的物理基础
3.1.1原子的能级和晶体的能带（掌握）
3.1.2PN结（掌握）
3.1.3非辐射复合（了解）
3.1.4半导体材料（了解）
3.1.1原子的能级和晶体的能带
半导体材料中的电子分布—能带结构p47
半导体材料的能带结构图
三种基本跃迁过程
激光激射条件
激光器是指能够产生激光的自激振荡器。受激辐射是产生激光的关键。
粒子数反转条件：是使物质产生光放大的必要条件
光学谐振腔：建立光反馈，实现光的频率和方向选择
Laser发射波长p50
3.1.2PN结
PN结的形成过程
泵浦（正向偏压）下
同质结
异质结P53
双异质结的优点P53
3.1.3非辐射复合—直接带隙和间接带隙半导体材料
内量子效率P70（公式2-21）
载流子寿命
辐射复合
3.1.4半导体材料：晶格常数匹配
小结：半导体光源材料的选取
半导体材料的禁带宽度的计算公式
半导体材料的制备
3.2半导体激光器
半导体激光器的工作条件
工作物质
泵浦源
谐振腔
FP谐振腔p54
P56
多纵模LDp56p66
Bragg反射器p56-57
布喇格发射条件（2-172-18）
优点：
易于实现单纵模
易于实现窄的光谱线宽
波长锁定功能
半导体激光器的典型结构p59
条形LDp58
激光器的分类（P58）
FP腔激光器
图2-15：基本结构
图2.16：典型结构p59
图2.17：示意图p59
图2.18：商用结构
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