PCB内层制作工艺培训教材(PPT 61页)

PCB内层制作工艺
内层制作流程
裁板工序
前处理工序
喷砂法(Pumice)
化学微蚀法(Microetch)
刷磨法(Brush)
表面粗糙度参数建议
前处理重点
涂布工序
涂布前清洁处理
涂布原理
烘干与保养
涂布烘干后至显影前置放
曝光工序
曝光机
曝光能量对油墨的影响
曝光能量的测量
曝光能量的稳定
曝光重点
曝光工艺异常排除
显影工序
显影点
药水组成
显影温度及压力
喷嘴
消泡剂的使用
消泡剂的选择
显影后水洗
显影机的保养
水洗段保养
显影质量控制
蚀刻工序
蚀刻因子
蚀刻浓度与时间
蚀刻建议参数
退膜工序
退膜药水
退膜浓度与温度
退膜过程
内层工艺主要不良分析总结
主要不良问题分析与改善（开路、缺口、针孔）
主要不良问题图片说明（短路、残铜）
主要不良问题分析与改善（短路、残铜）
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