pcb板元件布局基本规则(DOC 46页)

1.基本上,将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat),
还有不要让电源和信号的回流电流路径(returningcurrentpath)变太大。
2.晶振是类比的正反馈振荡电路,要有稳定的振荡信号,必须满足loopgain与phase的规范,
而这类比信号的振荡规范很容易受到干扰,即使加groundguardtraces可能也无法完全隔离干扰。
而且离的太远,地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。所以,一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。
3.确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferritebead,
不能造成信号的一些电气特性不符合规范。所以,最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题,
如高速信号走内层。最后才用电阻电容或ferritebead的方式,以降低对信号的伤害。
1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，
电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数位电路和类比电路分开
1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil
100、如果希望尽量减少板面积，而打算像存储器条那样正反贴，可以吗？
101、如果只是在主板上贴有四片DDRmemory，要求时钟能达到150Mhz，在布线方面有什么具体要求?
102、在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的？
10、关于testcoupon。
10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)。
11、在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？
11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。
12、是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？
电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？
12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。
13、在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？
13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致
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