雷射成孔技术简介(doc 7页)
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雷射成孔技术简介(doc 7页)内容简介
1. 雷射成孔的原理
2. 二氧化碳CO2雷射成孔的不同制程
雷射成孔的商用机器,市场上大体可分为:紫外线的Nd:YAG雷射机(主要供应者为美商ESI公司);红外线的CO2雷射机(最先为Lumonics,现有日立、三菱、住友等);以及兼具UV/IR之变头机种(如Eecellon之2002型)等三类。前者对3mil以下的微孔很有利,但成孔速度却较慢。次者对4~8mil的微盲孔制作最方便,量产速度约为YAG机的十倍,后者是先用YAG头烧掉全数孔位的铜皮,再用CO2头烧掉基材而成孔。若就行动电话的机手机板而言,CO2雷射对欲烧制4~6mil的微盲孔最为适合,症均量产每分钟单面可烧出6000孔左右。至於速度较的YAG雷射机,因UV光束之能量强且又集中故可直接打穿铜箔,在无需“开铜窗”(Conformal Mask)之下,能同时烧掉铜箔与基材而成孔,一般常用在各式“对装载板”(Package ……
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