某电脑内部的PCB设计规范(doc 16页)

一、 PCB LAYOUT  基本规范
二、 锡偷 LAYOUT RULE 建议规范
三、 PCB LAYOUT  建议规范
四、 零件选用 建议规范
五、 零件包装 建议规范

1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)
为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费.
“PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70.
 
PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:
(1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.
(2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.
(3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout.
(4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广……

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