电子产品质量与可靠性技术培训讲义(PPT 249页)
电子产品质量与可靠性技术培训讲义(PPT 249页)内容简介
第一篇.可靠性参数与模型
1.可靠性概念与指标
产品的可靠性定义
可靠性的特征量
瞬时失效率λ(t)，（简称失效率）
失效率的单位
失效率的等级
可靠性指标及其内在关系
维修性指标
可靠性的统计术语的误区
△点估计与区间估计概念(下雨)
4客户要求的可靠性指标分解
5可靠性模型的分析与建立
可靠性模型的组成
可靠性模型
建立产品的可靠性模型
绘制可靠性构图应依据以下八个原则：
构画产品可靠性方框图示例
储备电源系统的原理图和可靠性框图
可靠性框图应注意的事项
建立可靠性数学模型
①串联系统
对于指数分布
②并联系统
可靠性数学模型的分析实例
思考
表决模型（k/n)的可靠性计算
冷储备(非工作)模型的可靠性计算
系统的可靠性计算——方法概述（1）
串联、并联系统可靠性的计算
化简后两个环节的可靠度表达式如下
可靠性指标的分配
可靠性分配考虑的因素
考虑复杂度和重要度的分配方法
重要度
重要度的确定
讨论
计算示例
综合因子分配法(工程加权法)
可靠性指标分配应注意的事项
7可靠性指标的试验
⑴基本MTBF（或失效率λ）的测试
设备MTBF的快速估计（点估计值）
例子
元器件失效率的估计
⑵有置信度要求的指标测定计算
例1
补充应力加速寿命的计算
应力加速模型
3.4.1加速寿命的基本原理和理论依据
③高温高热加速
例
3.4.2不知道Ea
第二篇、电子设备可靠性预计
1.1可靠性预计的目的
1.2可靠性预计的作用
1.3可靠性预计的常用的标准
可靠性预计的主要依据
元器件计数法预计
元器件计数法预计所需信息
2元器件计数法预计—计算步骤
3元器件的应力分析法—概述
元器件的应力分析法—预计程序
元器件失效率模型
应用环境类别与环境系数πE
元器件质量等级与质量系数
晶体管失效率计算示例
4.5贝尔实验室(Bellcore)TR332可靠性预计
4.5.1元器件恒定失效率预计
元器件计数法（续）
单元的恒定状态失效率
4.1.2等效时间计算
4.1.3首年因子计算πFYi
元器件的首年因子πFYi●情形3，元器件/单元/系统老炼时间≤1小时
产品研制中可靠性预计的应用
可靠性预计时应注意的事项
第三篇失效模式，影响及危害性分析（FMEA）
内容介绍
FMEA、FMECA
故障模式、效应与危害度分析（FMECA）的一般方法
应用FMECA的意义
通过失效模式、效应及危害度分析可以做到
3.1FMEA的分类（系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA）
常用标准
故障模式、效应及危害度分析的基本程序
严酷度分类
3QS9000的FMECA方法
严重度（S）评价准则
风险顺序数
4影响FMECA工作效果的因素
第四篇可靠性设计
5.1可靠性设计的指导思想
⑵准确掌握产品在运输、贮存及使用中所遇到的环境和产品所处的状态
⑶设计应满足工艺制造和高度检测的相互要求
⑷可靠性定量活动应贯彻产品的研究和设计的始终
⑸重视和加强设计阶段的可靠性管理
5.2降额设计
5.2.1减额设计的理论依据
5.2.2降额等级
5.2.3降额设计的理论依据
5.2.4减额应注意的问题
5.2.5减额系数的确定
减额系数的确定方法
（一）数学模型及λb-S-T关系表
（二）减额曲线
（三）减额图
（四）减额因子
5.3容差设计
参数影响-----容差设计
5.3.1敏感度分析与极差综合法
下面举例说明极差综合法的步骤
5.4储备（冗余）设计
5.4.1冗余的含义和方式
5.4.2各种贮备方式对可靠性的提高
5.4.2.2表决贮备
5.4.2.3串、并组合贮备
5.7潜在通路分析
5.7.1历史上的潜在通路案例
5.7.3潜在通路的四方面的表现形式
1.潜在通路
2.潜在时间
3.潜在标志
4.潜在指示
5.9“三防“设计
（一）防潮设计
（二）霉菌的危害及防护
霉菌对电子产品的危害
（2）间接影响
防霉的一般方法
（三）盐雾的危害及防护
防盐雾的设计原则
（四）三防设计的基本方法
5.10电子产品热设计
温度对半导体器件的影响最为敏感
5.10.3热设计的目的
5.10.4热设计的程序
5.10.5热设计的基本原则
5.10.6设计中的元器件布局
布局原则1、各耗能元器件间应尽可能具有大的间隙
布局原则2、设备应安装在适用的最冷环境中
布局原则3、元器件的布局应保证热敏元器处于最冷区，以便使组件的可靠性最高
5.10.7元器件的安装原则
安装原则2、采用大面积以便传热阻最小
安装原则3、使用具有高传导率的材料以便使传导热阻最小
安装原则4、当使用接触界面时，下述常用原则将使接触热阻最小
5.10.8鼓风机的选择与安装
鼓风机原则
5.10.9冷却剂流道设计
冷却剂流道原则（续）
5.10.11改善热设计的方法及示例
表9-12改进现有热设计的方法
..............................
1.可靠性概念与指标
产品的可靠性定义
可靠性的特征量
瞬时失效率λ(t)，（简称失效率）
失效率的单位
失效率的等级
可靠性指标及其内在关系
维修性指标
可靠性的统计术语的误区
△点估计与区间估计概念(下雨)
4客户要求的可靠性指标分解
5可靠性模型的分析与建立
可靠性模型的组成
可靠性模型
建立产品的可靠性模型
绘制可靠性构图应依据以下八个原则：
构画产品可靠性方框图示例
储备电源系统的原理图和可靠性框图
可靠性框图应注意的事项
建立可靠性数学模型
①串联系统
对于指数分布
②并联系统
可靠性数学模型的分析实例
思考
表决模型（k/n)的可靠性计算
冷储备(非工作)模型的可靠性计算
系统的可靠性计算——方法概述（1）
串联、并联系统可靠性的计算
化简后两个环节的可靠度表达式如下
可靠性指标的分配
可靠性分配考虑的因素
考虑复杂度和重要度的分配方法
重要度
重要度的确定
讨论
计算示例
综合因子分配法(工程加权法)
可靠性指标分配应注意的事项
7可靠性指标的试验
⑴基本MTBF（或失效率λ）的测试
设备MTBF的快速估计（点估计值）
例子
元器件失效率的估计
⑵有置信度要求的指标测定计算
例1
补充应力加速寿命的计算
应力加速模型
3.4.1加速寿命的基本原理和理论依据
③高温高热加速
例
3.4.2不知道Ea
第二篇、电子设备可靠性预计
1.1可靠性预计的目的
1.2可靠性预计的作用
1.3可靠性预计的常用的标准
可靠性预计的主要依据
元器件计数法预计
元器件计数法预计所需信息
2元器件计数法预计—计算步骤
3元器件的应力分析法—概述
元器件的应力分析法—预计程序
元器件失效率模型
应用环境类别与环境系数πE
元器件质量等级与质量系数
晶体管失效率计算示例
4.5贝尔实验室(Bellcore)TR332可靠性预计
4.5.1元器件恒定失效率预计
元器件计数法（续）
单元的恒定状态失效率
4.1.2等效时间计算
4.1.3首年因子计算πFYi
元器件的首年因子πFYi●情形3，元器件/单元/系统老炼时间≤1小时
产品研制中可靠性预计的应用
可靠性预计时应注意的事项
第三篇失效模式，影响及危害性分析（FMEA）
内容介绍
FMEA、FMECA
故障模式、效应与危害度分析（FMECA）的一般方法
应用FMECA的意义
通过失效模式、效应及危害度分析可以做到
3.1FMEA的分类（系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA）
常用标准
故障模式、效应及危害度分析的基本程序
严酷度分类
3QS9000的FMECA方法
严重度（S）评价准则
风险顺序数
4影响FMECA工作效果的因素
第四篇可靠性设计
5.1可靠性设计的指导思想
⑵准确掌握产品在运输、贮存及使用中所遇到的环境和产品所处的状态
⑶设计应满足工艺制造和高度检测的相互要求
⑷可靠性定量活动应贯彻产品的研究和设计的始终
⑸重视和加强设计阶段的可靠性管理
5.2降额设计
5.2.1减额设计的理论依据
5.2.2降额等级
5.2.3降额设计的理论依据
5.2.4减额应注意的问题
5.2.5减额系数的确定
减额系数的确定方法
（一）数学模型及λb-S-T关系表
（二）减额曲线
（三）减额图
（四）减额因子
5.3容差设计
参数影响-----容差设计
5.3.1敏感度分析与极差综合法
下面举例说明极差综合法的步骤
5.4储备（冗余）设计
5.4.1冗余的含义和方式
5.4.2各种贮备方式对可靠性的提高
5.4.2.2表决贮备
5.4.2.3串、并组合贮备
5.7潜在通路分析
5.7.1历史上的潜在通路案例
5.7.3潜在通路的四方面的表现形式
1.潜在通路
2.潜在时间
3.潜在标志
4.潜在指示
5.9“三防“设计
（一）防潮设计
（二）霉菌的危害及防护
霉菌对电子产品的危害
（2）间接影响
防霉的一般方法
（三）盐雾的危害及防护
防盐雾的设计原则
（四）三防设计的基本方法
5.10电子产品热设计
温度对半导体器件的影响最为敏感
5.10.3热设计的目的
5.10.4热设计的程序
5.10.5热设计的基本原则
5.10.6设计中的元器件布局
布局原则1、各耗能元器件间应尽可能具有大的间隙
布局原则2、设备应安装在适用的最冷环境中
布局原则3、元器件的布局应保证热敏元器处于最冷区，以便使组件的可靠性最高
5.10.7元器件的安装原则
安装原则2、采用大面积以便传热阻最小
安装原则3、使用具有高传导率的材料以便使传导热阻最小
安装原则4、当使用接触界面时，下述常用原则将使接触热阻最小
5.10.8鼓风机的选择与安装
鼓风机原则
5.10.9冷却剂流道设计
冷却剂流道原则（续）
5.10.11改善热设计的方法及示例
表9-12改进现有热设计的方法
..............................
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