电子产品结构设计公差分析教材(PPT 32页)

变异
变异控制
变异的一般分布图
正态分布
双峰分布（非正态分布）
偏斜分布（非正态分布）
正态分布的参数
平均值(x)
分布的位置
范围(R)
最大值与最小值之间的距离
标准差(s)
反映样本内各个变量与平均数差异大小的一个统计参数
最常用的量测法，量化可变性
变量(s2)
标准差的平方
总体参数与样本统计
总体
现有的及将来会出现的所有单元或个体
我们将永远都不可能知道的真实总体
样本
从总体提取的单元或个体的子集
用样本统计，我们可以尝试评估总体参数
制程性能指标CPK
参数
Cpk是制程性能指标
sLT是标准差
LSL是规格的下限
USL是规格的上限
mean是实际制程的平均值
公差分析的优点
公差分析:
验证设计是否达到预期的质量水平.
带较少缺点的良率产品.
预防生产重工和延误.
降低产品的返修率(降低成本).
什麽地方使用公差分析
堆栈公差分析过程
第一步–确定组装要求
第二步–封闭尺寸链图
第三步–转换名义尺寸
第四步–计算名义尺寸
第五步–公差分析方法的定义
第五步–方法的定义,统计手法
第六步–计算变异,WC
第六步–计算变异,RSS
第六步–计算变异,WCorRSS?
在WC和RSS方法之间百分比不同
WC和RSS方法的假设,风险及+/-
一些指导原则，什么时候当用WC和RSS方法
在堆栈中，如果少于4个尺寸的
如果对这个制造工艺了解不足够的
在堆栈中，如果有4个或多于4个尺寸的
只要有可能就尝试用它
当对制造工艺非常了解（旧的类似零件）
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