印制板组装要求与检验规范概述(DOC 37页)

1片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准
1.所有零件按照标定的位置正确安装。
1.散热装置
1.毛刺
1.2双面底板零件脚长度只须符合良好锡流要求及最多不能超过3mm。
1.元器件表面损伤不可超过本体宽度（W）的25﹪，
长度（L）的50﹪，厚度（T）的25﹪。
1.引脚弯曲超出基准范围。(引脚弯曲超出引脚厚度的50%。)
1.引脚稍许弯曲，偏离中心线的程度
1.未按规定选用正确的元器件（错件）（A）。
1.玻璃封装上的破裂、残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。
1.通孔焊点接受标准
10末端未重叠
10．气孔
11溢胶
11.短路(桥联)
12锡膏未熔
12．锡珠、锡渣（焊料飞溅物或焊料球）：
13贴片元件的安装标准
13.焊垫／盘的起翘
13.1矩形或方形元件:
13.2圆形元件:
13.3QFP元件:
13.4底部带散热面端子的功率管
14.元件损坏 
14.机械损伤(露铜箔、划痕、板损)
15反贴
15.清洁度(助焊剂残留、颗粒物、碳酸盐、白色残留物)
16锡珠
16．极性错误
17 印制板清洁度：
17.直立型极性零件的安装
18焊盘起翘：
18.零件的离PCB安装高度的标准
19贴片印制板损坏、变形的判定:
19.直立零件与PCB板面的最大距离(H)应为：0.4mm＜H＜1.5mm。
19.1印制板边缘缺口长度L≤3mm，宽度b≤0.5mm，且呈圆弧状，不伤及导线。如下图。
19.2边缘部分的安装孔不允许有贯穿性裂纹，允许有深度不大于1/3板厚的微小表层裂纹。
19.3边缘棱角处允许轻微碰伤，但不得起层和损伤印制板导线。
19.4焊接面不允许机械划伤、阻焊膜破和露铜层，焊盘不允许起层和脱落。
19.5允许在不影响下道工序正常生产情况下的工艺边缺损。
19.6.1翘曲度超出设备允许指标是下曲+0.5mm，上翘-1.2mm。
19.6.2弓曲和扭曲未造成焊接后的组装操作或最终使用期间的损伤。
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