电路的印制板仿真知识(doc 6页)

1 前言
2 仿真流程
3 仿真模型
4 假设性仿真和线仿真
5 板级仿真
6 结论

在高速IC设计中，随着系统速度和布线密度的提高，信号完整性（SI）、串绕、EMC问题对于设计高质量的PCB板越来越重要，而在已有的PCB板上去分析和发现这些问题是一件非常困难的事情，即使找到了问题，对于一个已完成的PCB板要实施有效的解决办法也需要花费大量时间和费用。相比之下，在设计初期和设计过程中就考虑到这些方面的影响的话，修改同样的问题所花费的时间和金钱要少得多，因此需要寻求一种能够在物理设计完成之前查找、发现并在电路设计过程中消除或减小这些问题，根据实际物理设计中的各种参数，进行深入细致的分析的方法，仿真就是其中之一。
　　印制电路板仿真有两种：线仿真和板级仿真。线仿真可以根据设计对信号完整性与时序的要求，在布线前帮助设计者调整元器件布局、规划系统时钟网络……

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