电子部件装配工艺培训课件(PPT 40页)

部件装配可分为：功能部件装配和辅助部件装配。
部件装配采用的连接工艺有：插装、贴装（片式组件表面安装）、
铆装、螺装、胶接、焊接和无锡焊接等工艺
电子部件是由材料、零件、元器件等装配组成的具有
一定功能的可拆卸或不可拆卸的产品，部件装配质量的好坏，
直接影响电子整机装配质量。因此，部件装配是电子整机装配的一个重要环节
根据工艺设计文件和工艺规程的要求将电子元器件按一定方向和次序插装
（或贴装）到印制电路板规定的位置上，并用紧固件或锡焊等方法将其固定的过程
1．印制电路板组装工艺流程
根据电子产品生产的性质、生产批量、设备条件等情况的不同，
需采用不同的印制电路板组装工艺。
２．印制电路板组装工艺的基本要求
（1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规定，认真按照工艺指导卡操作。
（2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安全使用性能要求。
（3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某些工序组装件积压，确保均衡生产。
（4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正确，不能有错装、漏装现象。
（5）焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊等不良现象，
使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础
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