SMT概述及工艺流程培训教材(PPT 44页)
SMT概述及工艺流程培训教材(PPT 44页)内容简介
In-circuit test(在线测试)
Lead configuration(引脚外形)
Placement equipment(贴装设备)
Reflow soldering(回流焊接)
Repair(修理)
Rework(返工)
Solderability(可焊性)
Soldermask(阻焊)
Yield(产出率)
基本术语
电子组装技术发展的历史与变迁
PTH
SMD
SMT的 构成
SMT的优越性
SMT存在问题
相关术语
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第二讲表面组装工艺流程
表面组装类型
单面组装
双面组装
单面混装工艺
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Lead configuration(引脚外形)
Placement equipment(贴装设备)
Reflow soldering(回流焊接)
Repair(修理)
Rework(返工)
Solderability(可焊性)
Soldermask(阻焊)
Yield(产出率)
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PTH
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SMT的 构成
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第二讲表面组装工艺流程
表面组装类型
单面组装
双面组装
单面混装工艺
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