某学院表面组装技术教案(DOC 37页)

一：贴片机的编程方法
一：贴片机贴装过程能力控制
一：贴片胶涂敷工艺
一：贴装工艺流程
一：返工和返修的概述
七、学生实际操作
七、总结
七：总结与答疑
七：案例分析
三、SMT 材料的封装、规格和包装
三、元器件的返修
三、参观SMT生产线
三、总结
三、焊膏的涂敷
三：SMT的基本工艺流程
三：传统通孔插装技术介绍
三：作业安排
三：回流焊接工艺
三：总结与答疑
三：波峰焊接技术
三：清洗剂的选用
三：现场教学与实验
三：生产设备及治具的准备
三：表面安装涂敷案例分析
三：表面组装工序检测
三：贴片机的常见缺陷分析
三：贴片机的结构组成：
三：金属模板与丝网板
九：作业与答疑
二、SMT 材料的识别
二、企业的规章制度、企业文化
二、印刷机的准备、操作和模板的安装
二、常用返修设备的操作
二、波峰焊
二：SMT的组成及 SMT生产系统。
二：产品物料的认识
二：作业与笔记
二：品质要求与检验方法
二：基本清洗工艺流程
二：常用的检验方法
二：常见的元器件返修
二：总结与答疑
二：来料检验
二：生产文件的准备
二：生产管理
二：表面组装焊接技术的原理和特点
二：贴片精度及参数调整
二：贴装技术
二：锡膏印刷的工艺流程
五、总结
五、涂敷质量的判定和返工（补充）
五、熟悉产品加工流程
五：作业安排SMT 工艺
五：作业安排SMT 工艺 
五：总结与答疑
五：清洗案例分析
五：静电防护系统的检测
八、作业与答疑SMT 工艺
八、总结
八：总结与答疑
六、作业与答疑
六、模板的清洗（补充）
六、顶岗定时操作实习
六：作业与答疑SMT 工艺
六：清洗的评判标准
六：生产区域温湿度的检测
四、学生实际操作
四、学生实际观察和了解元器件、PCB、组装耗材
四、认识设备、了解设备配置
四、贴片胶的涂敷（略）
四：SMT的基本现状和发展趋势。
四：作业安排
四：作业安排SMT 工艺
四：影响焊接质量的因素
四：总结
四：总结与答疑
四：总结与答疑
四：清洗效果的评估方法
四：焊接实例分析
四：表面组装组件（SMA）检测
..............................