PCB设计基础知识培训教材(PPT 76页)
PCB设计基础知识培训教材(PPT 76页)内容简介
3.1 PCB的基本知识
3.2 常用元件封装介绍
3.3 PCB自动布局和布线
3.1.1 PCB的种类
3.1.2 元件的封装形式
3.1.3 PCB设计常用术语
3.1.4 PCB设计的常用标准
3.1.5 PCB的布局设计
3.1.6 PCB的布线设计
第3章 PCB设计基础
3.1 PCB的基本知识
3.1.1 PCB的种类
(1)刚性与挠性印刷电路板
3.1.1 印刷电路版的种类
(2)单层、双层和多层印刷电路版
单层PCB上只有一面有铜模，只能在该面布线；
双层PCB的正反两面都可以进行布线和放置元件；
多层PCB除了正反两面之外，还有中间层(实际布线层)
和电源层及接地层。
(3)印刷电路版的材料
印刷电路版是在绝缘基材上敷以电解铜箔，
再经热压而制成。目前我国常用的单,双层PCB
的铜箔厚度为35um，国外开始使用18um、
10um和5um等超薄铜箔。
超薄铜箔具有蚀刻时间短、侧面腐蚀小、易钻孔和节约铜材等优点。
3.1.2元件的封装形式
（1）分离式封装
（2）双列直插式封装
（3）针阵式封装
（4）表面贴装器件（SMD）
1.元件面ComponentSide
大多数元件都安装在朝上的一面。
2.焊接面SolderSide
与元件面相对的那一面。
3.丝印层Overlay,TopOverlay
印制在元件面上的一种不导电的图形；有时
焊接面上也可印丝印层，即BottomOverlay
主要用于绘制器件外形轮廓和符号，标注元件
的安装位置(绝缘白色涂料)
3.1.3PCB设计常用术语
4.阻焊图
为防止不需要焊接的印刷导线被焊接而绘制
的一种图形。制板的过程中在此涂一层阻焊剂。
5.焊盘LandorPad
用于连接和焊接元件的一种导电图形。
6.金属化孔PlatedThrough也称为“通孔”
孔壁沉积有金属，用于层间导电图形的连接。
7.通孔ViaHole也称为“中继孔”
用于导线电气连接，不焊接。
8.坐标网络Grid也称为“格点”
两组等距平行正交而成的网格，用于元器件
在PCB上的定位，一般要求元件的管脚必须位于
网格的交点上，导线不一定按网格定位。
3.1.4PCB设计常用标准
1.网络尺寸
分为英制Imperial和公制Metric两种
公制最基本的Grid为2.5mm,当需要更小时可采用1.25mm,0.625mm
英制是国外IC的生产规范，DIP的管脚间距为2.54mm(十分之一英寸即100mil)
2.孔径和焊盘尺寸
实际制作中，最小孔径受工艺水平的
限制，目前一般选0.8mm以上
3.导线宽度
导线宽度没有统一要求，其最小值应能承受通
过这条导线的最大电流值。
一般大于10mil，要求美观则应尽量一致；
地线和电源线应尽量宽一些，
一般可取20－50mil。
布局的基本原则：
1.保证电路的电气性能
考虑分布电容，磁场耦合等因素。
2.便于实际元件的安放、焊接及整机调试和检查
需要调测的有关元件和测试点，在布局时应尽量安排在便于操作的位置。
3.整洁、清晰，尽量减少PCB的面积。
导线尽可能短。因导线存在电阻、电容和电感。
布局时需要考虑的相关问题：
1.合理选择PCB的层数
考虑器件多少、连线密度、成本、体积等因素
布线设计要点：
1.先设计公共通路的导线(地线和电源线)
2.按信号流向布线
3.保持良好的导线形状
PCB布线流程：
规划电路板
..............................
3.2 常用元件封装介绍
3.3 PCB自动布局和布线
3.1.1 PCB的种类
3.1.2 元件的封装形式
3.1.3 PCB设计常用术语
3.1.4 PCB设计的常用标准
3.1.5 PCB的布局设计
3.1.6 PCB的布线设计
第3章 PCB设计基础
3.1 PCB的基本知识
3.1.1 PCB的种类
(1)刚性与挠性印刷电路板
3.1.1 印刷电路版的种类
(2)单层、双层和多层印刷电路版
单层PCB上只有一面有铜模，只能在该面布线；
双层PCB的正反两面都可以进行布线和放置元件；
多层PCB除了正反两面之外，还有中间层(实际布线层)
和电源层及接地层。
(3)印刷电路版的材料
印刷电路版是在绝缘基材上敷以电解铜箔，
再经热压而制成。目前我国常用的单,双层PCB
的铜箔厚度为35um，国外开始使用18um、
10um和5um等超薄铜箔。
超薄铜箔具有蚀刻时间短、侧面腐蚀小、易钻孔和节约铜材等优点。
3.1.2元件的封装形式
（1）分离式封装
（2）双列直插式封装
（3）针阵式封装
（4）表面贴装器件（SMD）
1.元件面ComponentSide
大多数元件都安装在朝上的一面。
2.焊接面SolderSide
与元件面相对的那一面。
3.丝印层Overlay,TopOverlay
印制在元件面上的一种不导电的图形；有时
焊接面上也可印丝印层，即BottomOverlay
主要用于绘制器件外形轮廓和符号，标注元件
的安装位置(绝缘白色涂料)
3.1.3PCB设计常用术语
4.阻焊图
为防止不需要焊接的印刷导线被焊接而绘制
的一种图形。制板的过程中在此涂一层阻焊剂。
5.焊盘LandorPad
用于连接和焊接元件的一种导电图形。
6.金属化孔PlatedThrough也称为“通孔”
孔壁沉积有金属，用于层间导电图形的连接。
7.通孔ViaHole也称为“中继孔”
用于导线电气连接，不焊接。
8.坐标网络Grid也称为“格点”
两组等距平行正交而成的网格，用于元器件
在PCB上的定位，一般要求元件的管脚必须位于
网格的交点上，导线不一定按网格定位。
3.1.4PCB设计常用标准
1.网络尺寸
分为英制Imperial和公制Metric两种
公制最基本的Grid为2.5mm,当需要更小时可采用1.25mm,0.625mm
英制是国外IC的生产规范，DIP的管脚间距为2.54mm(十分之一英寸即100mil)
2.孔径和焊盘尺寸
实际制作中，最小孔径受工艺水平的
限制，目前一般选0.8mm以上
3.导线宽度
导线宽度没有统一要求，其最小值应能承受通
过这条导线的最大电流值。
一般大于10mil，要求美观则应尽量一致；
地线和电源线应尽量宽一些，
一般可取20－50mil。
布局的基本原则：
1.保证电路的电气性能
考虑分布电容，磁场耦合等因素。
2.便于实际元件的安放、焊接及整机调试和检查
需要调测的有关元件和测试点，在布局时应尽量安排在便于操作的位置。
3.整洁、清晰，尽量减少PCB的面积。
导线尽可能短。因导线存在电阻、电容和电感。
布局时需要考虑的相关问题：
1.合理选择PCB的层数
考虑器件多少、连线密度、成本、体积等因素
布线设计要点：
1.先设计公共通路的导线(地线和电源线)
2.按信号流向布线
3.保持良好的导线形状
PCB布线流程：
规划电路板
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