PCB制造工艺流程培训课件(PPT 62页)

PCB简介
PCB种类
PCB的构成
PCB基材说明
单面板工艺
多层板工艺
无卤素板材
双面PCB用基材组成 ：双面覆铜板
单面PCB用基材组成 ：单面覆铜板
多层PCB用基材组成 : 铜箔+半固化片+芯板
覆铜板生产流程
PCB用基材的分类：       
1、按增强材料不同（最常用的分类方法）
纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)
环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
复合基板(CEM-1,CEM-3)
HDI板材（RCC)
特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、
热塑性基材等)
2、按树脂不同来分
酚酫树脂板
环氧树脂板
聚脂树脂板
BT树脂板
PI树脂板
3、按阻燃性能来分
阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)
非阻燃型（UL94-HB级）
由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。
在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
主要原物料:钻咀;铝片;垫板
钻咀:碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成,不同直径的钻咀寿命不同
铝片:在制程中主要是散热,减少毛头,防压力脚压伤作用
垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
 ① 阻燃性达到UL94 V-0级。
 ② 不含卤素（JPCA标准: Cl≤900ppm、Br≤900ppm)、锑、  红磷等，板材燃烧时发烟量少、 难闻气味少。
 ③ 在生产、加工、应用、火灾、废弃处理（回收、掩埋、 燃烧） 过程中，不会产生对人体和环境有害的物质。
 ④ 一般性能与普通板材相同，达到IPC-4101标准。
 ⑤ PCB加工性与普通板材基本相同。
 ⑥ 以后它还要求节能、能回收利用。
无卤素板材开发背景（一）：
 电子工业的飞速发展，导致了电气电子产品废弃物（WEEE）骤增。
据统计，欧盟每年产生的WEEE高达六百万吨（人均14kg）以上。
报废的电器在处理、回收利用时，含有的铅、汞等重金属和卤素会对环境 (水、土壤、空气等)造成污染。
据有关资料显示，我国每年有数千吨印制线路板遗弃并混进一般生活垃圾。
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