现代印制电路原理和工艺培训教材(PPT 37页)
现代印制电路原理和工艺培训教材(PPT 37页)内容简介
第7章 孔金属化技术
孔金属化技术
孔金属化技术
孔金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一
目前的金属化孔主要有三类：埋孔、盲孔和过孔
那么孔金属化到底是怎么定义的呢？
其质量的好坏受三个工艺控制，这三个工艺是
1、钻孔技术。
2、去钻污工艺。
3、化学镀铜工艺。
7.2 钻孔技术
目前印制电路板通孔的加工方法包括数控钻孔、
机械冲孔、等离子体蚀孔、激光钻孔、化学蚀孔等。
影响钻孔的六个主要因素
7.2.2激光钻孔
微小孔的加工是生产高密度互连（HDI）印制板的重要步骤，
激光钻孔是目前最容易被人接受的微小孔的加工方式。
1. 激光成孔的原理 激光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。
激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料，
它主要靠光热烧蚀和光化学裂蚀或称之为切除。
3.激光钻孔加工
(1).CO2激光成孔的不同的工艺方法
(1).开铜窗法
(2).开大窗口工艺方法
(3).树脂表面直接成孔工艺方法
(4).采用超薄铜箔的直接烧蚀的工艺方法
(2).Nd：YAG激光钻孔工艺方法
Nd：YAG激光技术在很多种材料上进行徽盲孔与通孔的加工。
其中在聚酰亚胺覆铜箔层压板上钻导通孔，最小孔径是25μm。
1).根据两类激光钻孔的速度采取两种并用的工艺方法 基本作业
方法就是先用YAG把孔位上表面的铜箔烧蚀，
然后再采用速度比YAG钻孔快的CO2激光直接烧蚀树脂后成孔。
2).直接成孔工艺方法
UVYAG可直接穿铜与烧树脂及纤维而成孔基本原理和工艺方法
采用YAG激光钻微盲孔两个步骤：
第一枪打穿铜箔，
第二步清除孔底余料。
化学蚀孔方法比等离子等离子体蚀孔、激光蚀孔法价格便宜，
能蚀刻50μm以下的孔。但所能蚀刻的材料有限，主要针对聚酰亚胺材料。
钻污的产生是由印制板的材料组成决定的
当前去钻污方法有很多，分干法和湿法两种
干法处理是在真空环境下通过等离子体除去孔壁内钻污。
湿法处理包括浓硫酸、浓铬酸、高锰酸钾和PI调整处理，
7.3.1等离子体处理法
1.等离子体去钻污凹蚀原理
等离子体是电离的气体，整体上显电中性，是一种带电粒子组成的电离状态，称为物质第四态。
2.等离子体去钻污凹蚀系统
印制板专用的等离子体化学处理系统-等离子体去腻污凹蚀系统
等离子体处理工艺过程
7.3.2浓硫酸去钻污
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孔金属化技术
孔金属化技术
孔金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一
目前的金属化孔主要有三类：埋孔、盲孔和过孔
那么孔金属化到底是怎么定义的呢？
其质量的好坏受三个工艺控制，这三个工艺是
1、钻孔技术。
2、去钻污工艺。
3、化学镀铜工艺。
7.2 钻孔技术
目前印制电路板通孔的加工方法包括数控钻孔、
机械冲孔、等离子体蚀孔、激光钻孔、化学蚀孔等。
影响钻孔的六个主要因素
7.2.2激光钻孔
微小孔的加工是生产高密度互连（HDI）印制板的重要步骤，
激光钻孔是目前最容易被人接受的微小孔的加工方式。
1. 激光成孔的原理 激光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。
激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料，
它主要靠光热烧蚀和光化学裂蚀或称之为切除。
3.激光钻孔加工
(1).CO2激光成孔的不同的工艺方法
(1).开铜窗法
(2).开大窗口工艺方法
(3).树脂表面直接成孔工艺方法
(4).采用超薄铜箔的直接烧蚀的工艺方法
(2).Nd：YAG激光钻孔工艺方法
Nd：YAG激光技术在很多种材料上进行徽盲孔与通孔的加工。
其中在聚酰亚胺覆铜箔层压板上钻导通孔，最小孔径是25μm。
1).根据两类激光钻孔的速度采取两种并用的工艺方法 基本作业
方法就是先用YAG把孔位上表面的铜箔烧蚀，
然后再采用速度比YAG钻孔快的CO2激光直接烧蚀树脂后成孔。
2).直接成孔工艺方法
UVYAG可直接穿铜与烧树脂及纤维而成孔基本原理和工艺方法
采用YAG激光钻微盲孔两个步骤：
第一枪打穿铜箔，
第二步清除孔底余料。
化学蚀孔方法比等离子等离子体蚀孔、激光蚀孔法价格便宜，
能蚀刻50μm以下的孔。但所能蚀刻的材料有限，主要针对聚酰亚胺材料。
钻污的产生是由印制板的材料组成决定的
当前去钻污方法有很多，分干法和湿法两种
干法处理是在真空环境下通过等离子体除去孔壁内钻污。
湿法处理包括浓硫酸、浓铬酸、高锰酸钾和PI调整处理，
7.3.1等离子体处理法
1.等离子体去钻污凹蚀原理
等离子体是电离的气体，整体上显电中性，是一种带电粒子组成的电离状态，称为物质第四态。
2.等离子体去钻污凹蚀系统
印制板专用的等离子体化学处理系统-等离子体去腻污凹蚀系统
等离子体处理工艺过程
7.3.2浓硫酸去钻污
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