PCB工艺设计规范培训教材(DOC 34页)

0.15mm，否则不能布在过波峰焊面，若器件的
0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安
0.5MM 间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔
0.75mm，铣槽边大于0.3mm。
1eadless(無延伸腳的)SMD零件PCBPAD
1一般PCB過板方向定義：
1未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规
1)定位孔应位于PCB最长的一边以减少角度差；
1)PCB基准点
1.与V‐CUT之间的最小间隔：0.5mm
1.与V‐CUT之间的最小间隔：1.27mm如果是通孔元器件则是：2.0mm
1.0mm，具体可参照以下图及表格：
1.0mm，（包括元件本身引脚的焊盘边缘间
1.1金手指過板方向定義：
1.6mm，最薄不能低于1.0mm，不然PCB在过波峰焊接时易弯曲变形而导致PCB
10自插(直)元件焊盘的规格为：
11每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉
12多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、
13较轻的器件如二级管和1/4W电阻等，布局时
14贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如
15大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以
16需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方
17未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件
18冰刀线要求：
19过波峰焊之下板裸露铜箔为0.5MM宽、
1ozand2ozcopper
1、增强焊盘强度
1、防止过锡炉后堵孔
2元件间隔：
2针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插
2leadedcomponents,pitch5mm
2)个别元件的基准点
2)定位孔圆孔的直径应为：4mm+0.1/‐0.；
2)不同类型器件距离（见图3）
2.与冲孔之间的最小间隔：0.3mm
20过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于
21插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边缘
22设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插
23信号接插PIN支撑脚等零件脚为窄扁形的元
24PT下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须
25需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各
26需波峰焊的贴片QFPIC要设计为纵向过锡
27针对多层板双面均有锡膏工艺，需过波峰焊
28锁付孔需过波峰焊时，底面（焊接面）的形
29过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器
2MM，同时不得有阻焊漆:
2、增加元件脚的吃锡高度
2、组装时会碰到铁盘螺丝的柱子
..............................