芯片互连技术讲义(ppt 41页)

芯片互连技术讲义目录：
一、引线键合技术（WB）
二、载带自动键合技术（TAB）
三、倒装芯片键合技术（FCB）
1、倒装芯片键合技术应用
2、FCB技术-芯片凸点类型
3、FCB技术-凸点制作方法
4、FCB技术-凸点芯片的倒装焊接
5、FCB技术-凸点芯片的倒装焊接
6、FCB键合技术- 再流倒装焊接
7、倒装芯片键合技术-其他焊接方法
8、倒装芯片下填充
9、倒装芯片下填充方法
10、FCB技术特点

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