PCB制造流程培训课程(ppt 90页)

PCB制造流程培训课程目录：
1、PCB制造流程简介(PA0)
2、PA1(内层课)介绍
3、PA9(内层检验课)介绍
4、PA2(压板课)介绍
5、PA3(钻孔课)介绍

 

PCB制造流程培训课程内容提要：
PA1(内层课)介绍：
压膜(LAMINATION):
目的:
将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜
主要原物料:干膜(Dry Film)
溶剂显像型 　
半水溶液显像型 　
硷水溶液显像型
水溶性乾膜主要是由於其组成中含有机酸根，会与强碱反应使成為有机酸的盐类，可被水溶掉。
曝光(EXPOSURE):
目的:
经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上
主要原物料:底片
内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片

 

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