粘结剂和焊膏涂敷工艺技术(PPT 66页)
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粘结剂和焊膏涂敷工艺技术(PPT 66页)内容简介
4.1 粘结剂涂敷工艺技术
4.1.1粘结剂涂敷方法与要求
1.分配器点涂原理 ：
2.点胶工艺参数：
3.分配器点涂特点：
4.分配器点涂技术方法：
5．点胶工艺重要事项：
Ⅱ针式转印技术
1．针式转印技术原理：
2．针式转印技术特点：
Ⅲ丝网（模板）印刷技术
4．2 焊膏涂敷工艺技术
4 ．2．1焊膏涂敷方法
1．焊膏涂敷方法：
2．印刷涂敷原理与特点
SMT丝网印刷设备的选择：
印刷设备：中型手动印刷台
印刷材料：免清洗焊膏
印刷材料：模板
4．2．2丝网印刷技术
1．丝网制板技术。
2．丝网印刷工艺
4．2．3模板漏印技术
1．模板漏印特点
模板印刷与丝网印刷的比较
2．模板设计
厚薄膜混合集成电路简介
..............................
4.1.1粘结剂涂敷方法与要求
1.分配器点涂原理 ：
2.点胶工艺参数：
3.分配器点涂特点：
4.分配器点涂技术方法：
5．点胶工艺重要事项：
Ⅱ针式转印技术
1．针式转印技术原理：
2．针式转印技术特点：
Ⅲ丝网（模板）印刷技术
4．2 焊膏涂敷工艺技术
4 ．2．1焊膏涂敷方法
1．焊膏涂敷方法：
2．印刷涂敷原理与特点
SMT丝网印刷设备的选择：
印刷设备：中型手动印刷台
印刷材料：免清洗焊膏
印刷材料：模板
4．2．2丝网印刷技术
1．丝网制板技术。
2．丝网印刷工艺
4．2．3模板漏印技术
1．模板漏印特点
模板印刷与丝网印刷的比较
2．模板设计
厚薄膜混合集成电路简介
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