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现代表面技术-电镀培训课件(ppt 36页)

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内容摘要
6.4 复合电镀
6.4.1复合电镀定义及特点
复合电镀是通过金属电沉积的方法,将一种或数种不溶性的固体颗粒,均匀地夹杂到金属镀层中所形成的特殊镀层。这种制备复合镀层的方法,称为复合电镀(composite plating)。这种技术还被叫做弥散电镀(dipersion plating),镶嵌电镀(incrustation plating)或分散电镀。
▲特点: 
(1)不需要高温即可获得复合镀层
(2)复合电镀的投资少,操作简单、易于控制,成本低,能耗少。
(3)基质金属与固体颗粒的不同的组合,可获得多种多样的复合镀层。
(4)可用廉价的基体材料镀上复合镀层,代替由贵重原材料制造的零部件。经济效益十分显著。
                                    

 


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