SMT与DIP工艺制程详细流程介绍(PPT 38页)
SMT与DIP工艺制程详细流程介绍(PPT 38页)内容简介
SMT与DIP工艺制程详细流程介绍
制造工序介绍---焊接材料
制造工序介绍---SMT上料
制造工序介绍---SMT:MPM正在印刷
制造工序介绍---SMT:印刷好锡膏的PCB
制造工序介绍---SMT:贴片机进行贴片
制造工序介绍---SMT:贴片后的PCB
制造工序介绍---SMT:回流、焊接完成
DIP工艺制程流程图
计划和文件确认
成型房作业
插件段作业
波蜂焊作业
执锡段作业
测试段作业
包装段作业
Q A 检 验
入库
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制造工序介绍---焊接材料
制造工序介绍---SMT上料
制造工序介绍---SMT:MPM正在印刷
制造工序介绍---SMT:印刷好锡膏的PCB
制造工序介绍---SMT:贴片机进行贴片
制造工序介绍---SMT:贴片后的PCB
制造工序介绍---SMT:回流、焊接完成
DIP工艺制程流程图
计划和文件确认
成型房作业
插件段作业
波蜂焊作业
执锡段作业
测试段作业
包装段作业
Q A 检 验
入库
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