硅片生产工艺流程及注意要点(DOC 52页)

图1.2举例说明了上述四个步骤：
图1.3  预热清洗、阻抗稳定和背封示意图
图1.3举例说明了预热清洗、抵抗稳定和背封的步骤。
图1.4  粘片和抛光示意图
图1.5  检查前清洗、外观检查、金属离子去除清洗、擦片、激光检查和包装/货运示意图
图1.6  翘曲度（Warp）和总厚度偏差（TTV）测量示意图
图1.7  总指示读数（TIR）和焦平面偏离（FPD）测量示意图
图2.1  粘棒示意图
图2.10倒角示意图
图2.11倒角磨轮沿硅片边缘运动图例
图2.12倒角轮廓与叠在上面的控制模板图例
图2.13未倒角边缘的皇冠顶和倒角后的边缘外延生长对比
图2.1说明了碳板与晶棒的粘接。图3.4背损伤 (a)铁笔 (b)滚刷
图3.5硅片中耗尽层的形成
图3.6磷掺杂的硅中氧施主
图3.7硅中施主氧的一种可能结构
图3.8碳替代氧施主
图3.9背封时的边缘覆盖及其最小限度
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