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集成电路技术讲座(PPT 79页)

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工艺技术
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集成电路,电路技术,技术讲座

集成电路技术讲座(PPT 79页) 内容简介

集成电路技术讲座 第十三讲
集成电路可靠性
(一)可靠性概念和表征方法
可靠性概念和表征方法
与失效速率有关的函数
失效函数的描述
塑封器件现场统计失效率例 (FIT)
器件失效对系统性能的影响
(二)失效规律-浴盆曲线
浴盆曲线
早期失效期
有用寿命期(随机失效期)
耗损失效期
(三)硅片级可靠性设计和测试
硅片级可靠性(工艺可靠性)
 可靠性设计
可靠性设计 -电路设计时的考虑
可靠性设计 -器件和版图结构设计时的考虑
可靠性设计 -工艺设计时的考虑
硅片级可靠性测试
TDDB
TDDB测试
电迁移现象
电迁移测试
电子效应
电子效应测试
(四)老化和可靠性试验
老化筛选 (Burn in)
老化筛选(例)
可靠性试试验 (1)
可靠性试试验(2)
加速测试(1)
加速因子
加速因子(例)
可靠性试验种类
高温工作寿命(HTOL)
高温反偏试验 (HRB)
高温反偏试验数据例
温度循环(T/C)
高压蒸煮(PCT/AuTOClave)
高温高湿电加速(THB/HAST)
常用可靠性试验汇总表 (1)
常用可靠性试验汇总表 (2)
常用可靠性试验汇总表 (3)
常用可靠性试验汇总表 (4)
常用可靠性试验汇总表 (5)
(五)失效模式和失效分析
Distribution of failure in commercial IC
失效模式
失效模式-芯片工艺引起的失效
失效模式 -封装工艺引起的失效
失效分析流程
失效分析流程(续)
失效分析技术/工具
X射线成像术
声扫描显微镜成像原理(1)
声扫描显微镜成像原理(2)
失效机理分析
失效分析机械原因
容易开裂的部位
金属疲劳引起的断裂
失效分析-热的原因
失效分析-电的原因
失效分析-辐射原因
失效分析-化学原因
开裂产生及延伸
钝化层开裂
界面分层
Delamination & Crack
ball lift-off
化学锈蚀
化学锈蚀(例)
ESD失效(例)
..............................

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