半导体封装制程与设备材料知识简介(PPT 72页)

半导体封装制程概述
半   导   体   制   程
封   裝   型   式  (PACKAGE)
封   裝   型   式  
Assembly Main Process
常用术语介绍
工艺对TAPE麦拉的要求：
工艺对麦拉的要求：
晶  圓  切  割 (Dicing)
Main Sections Introduction
A Few Concepts
上片 (Die Bond)
Substrate
Substrate Basic Information
焊线(Wire Bond)
Capillary
Gold Wire
Ball Size & Ball Thickness
Loop Height
Wire Pull
Ball Shear
塑封 (Molding)
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