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半导体制造工艺之扩散原理概述(PPT 46页)

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工艺技术
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半导体制造工艺之扩散原理概述(PPT 46页)内容简介
本征扩散时,理想边界条件下的解。
实际情况需要修正,如:
高浓度
电场效应
杂质分凝
点缺陷
如何判断对费克定律应用何种解析解?
当表面浓度为固溶度时,意味着该分布是余误差分布
当表面浓度较低时,
意味着该分布是经过长时间的推进过程,是高斯分布。
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