无铅生产物料管理课件(PPT 71页)

1．无铅元器件的评估
2．无铅PCB的评估
3．无铅焊膏的选择与评估
来料检测主要项目
元器件质量控制
(a)尽量定点采购——要与元件厂签协议，必须满足可贴性、可焊性和可靠性的要求；
(b)如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目：
电性能、外观（共面性、标识、封装尺寸、包装形式）可焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）。
(c)防静电措施。
(d)注意防潮保存。
(e)元器件的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做到先进先出、帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房条件能保证元器件的质量不至于受损。
a目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物。
b元器件的标称值、规格、型号、精度等应与产品工艺要求相符。
cSOT、SOIC的引脚不能变形,对引线间距为0.65mm以下的多引线器件QFP其引脚共面性应小于0.1mm（可通过贴装机光学检测）。
d要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性。
可焊性、耐焊性测试方法
无铅波峰焊元件可焊性试验
无铅回流焊元件可焊性试验
无铅波峰焊元件耐焊接热试验
无铅回流焊元件耐焊接热试验
目前应用最多的PCB材料FR-4耐高温极限240℃
无铅工艺对PCB的要求
无铅工艺要求高玻璃化转变温度Ｔg。
要求低热膨胀系数CTE。
(径向、纬向尺寸变化）稳定性好。
要求高的PCB分解温度Ｔd。
高耐热性：T288（耐288℃的高温剥离强度，不分层）
PCB吸水率小（PCB吸潮也会造成焊接缺陷）
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