生产工艺介绍(PPT 114页)

1.1 SMT生产流程介绍
1.2 DIP生产流程介绍
1.3 PCB设计工艺简析
生产工艺介绍
1.1表面安装的工艺流程
a.单面全表面安装
b．双面全表面安装
c.单面混合安装
d、双面混合安装
1.1.3 锡膏印刷
锡膏印刷工艺的控制包括几个方面：
1、锡膏的选择：
 b、无铅锡膏：
开钢网应注意的几点：
1.1.4  贴片
1.1.5 回流焊 （Reflow Oven）
波峰焊  Wave solder
设备组成：不同的波峰焊机设备组成的原理不同，
但是各部件最终的结果相同。大体上可以分成以下几个部分：
 2.1.2  助焊剂系统
喷雾式及发泡式
2.2   提高波峰焊接质量的方法和措施
2.1 焊接前对印制板质量及元件的控制 
2.2.1  焊接前对印制板质量及元件的控制
烙铁焊
电烙铁的分类：
企业管理式电烙铁：
自动温控或自动断电式，也叫恒温烙铁：
不同烙铁相对应的焊接对象：
烙铁头的特性：
b.烙铁头的形状
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