生产工艺培训课件(PPT 65页)

封装生产工艺流程
清洗工序
焊接工序
层压工序
高压釜工序
生产工艺培训主讲：杨高平
主要内容：
一、封装工艺生产流程
二、清洗工序
清洗工序：
玻璃背板清洗工艺流程：
什么是钢化玻璃：
钢化玻璃：
钢化玻璃的优点：
钢化玻璃的不足：
钢化玻璃自爆的原因：
清洗钢化玻璃的条件：
生产应当注意的事项：
二、超声波焊接工序
超声波焊接工序：
焊接的工艺流程：
超声波：
超声波金属焊接的原理：
超声波金属焊接机：
超声波焊接的优点：
超声波焊接的缺点：
超声波焊接机的主要参数：
焊接质量的要求：
三、层压机工序层压机
层压工序：
层压机：
层压机结构
层压机的工艺流程：
层压机工作原理
层压：（非晶）
层压：（晶硅）
层压机的作用：
层压机的主要结构
层压的工艺条件：
层压机的一些重要指标：
以非晶硅车间1#层压机为例，具体的介绍层压机的性能：
三、层压机工序裁切与摊铺
PVB材料的概述：
PVB材料：
PVB材料的应用范围：：
PVB的性质：
PVB的优缺点：
 PVB的技术要求：
PVB的几何尺寸：
PVB裁切的要求：
四、高压釜工序
高压釜工序：
高压釜：
高压釜结构：
高压釜操作流程：
高压釜工作的阶段
高压釜的参数：
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