MEMS工艺体硅微加工工艺(PPT 87页)

腐蚀工艺简介
湿法腐蚀
干法刻蚀
其他类似加工工艺
第7章MEMS工艺——体硅微加工工艺（腐蚀）
内容
腐蚀工艺简介——腐蚀工艺重要性
腐蚀工艺简介——腐蚀工艺作用
湿法腐蚀——方向性
各向异性腐蚀和各向同性腐蚀
硅的各向异性腐蚀
硅的各向异性腐蚀技术
湿法腐蚀的化学物理机制
各向异性腐蚀液
1.KOH system
KOH的刻蚀机理
2.EDP system
EDP腐蚀条件
3、N2H4 （联氨、无水肼）
4、TMAH
腐蚀设备
硅和硅氧化物典型的腐蚀速率
影响腐蚀质量因素
Etching Bulk Silicon
各向同性腐蚀
三、自停止腐蚀技术
自停止腐蚀典型工艺流程
1、薄膜自停止腐蚀
2 、重掺杂自停止腐蚀技术
重掺杂自停止腐蚀工艺流程
3、（111）面自停止腐蚀
4、电化学自停止腐蚀
腐蚀保护技术
薄膜残余应力问题
凸角腐蚀补偿
目前比较常见的补偿方式
（100）面双方块凸角腐蚀补偿
反应离子刻蚀
等离子腐蚀
反应离子深刻蚀
Bosch工艺和Cryogenic工艺
离子溅射刻蚀
反应气体刻蚀
作业

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